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分析業務

半導体製造装置内パーツの分析・及び測定

使用前・使用後・ダストNG時等のデータ分析や形状測定を行い、お客様へフィードバック

分析結果よりNG要因等の特定⇒形状や材質の変更、改善により長寿命化のご提案


・レーザースキャン測定・・・非接触による断面形状

・3D画像解析・・・立体による形状確認

・劣化量分析・・・新品との劣化量比較

・SEM(EDX分析)・・・付着物や材料の成分分析

・X線分析・・・金属系の成分分析

・FT赤外分光光度計・・・ゴム・樹脂の分析

・熱分解ガスクロマトグラフ質量分析装置・・・熱加熱によるアウトガス分析

・断面皮膜観察・・・皮膜の厚み付き回り分析

・透過率測定・・・ ガラスなどの透過率分析

・その他・・・ 各種測定機による分析

 

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